半导体产业链中，光刻胶是名副其实的关键核心材料，更是我国 35 项重点攻坚 “卡脖子” 技术之一，长期以来，高端高分辨率干膜光刻胶的核心技术与市场份额，牢牢掌握在海外企业手中。
伴随 AI 算力、汽车电子、先进封装产业飞速发展，全球 PCB 行业规模持续扩张，市场对高端干膜光刻胶的需求迎来爆发式增长。但长久以来，国内行业缺少统一规范标准，各家厂商检测方式、性能指标口径不一，下游 PCB 与半导体企业选材、品质管控缺少权威依据，严重阻碍国产感光材料批量进入主流供应链。
就在近日，行业迎来重大突破：由福莱新材作为第一起草单位牵头制定的国家标准《高分辨率干膜光刻胶》正式发布，该标准归全国胶粘剂标准化技术委员会管理，将于 2027 年 2 月 1 日正式落地实施。
这份国标联合行业头部企业、高校科研院所共同打磨，搭建起国内首套完整的高分辨率干膜光刻胶标准化体系，补齐高端电子感光材料领域标准空白。标准落地后，能够大幅削减上下游企业产品验证、质量管控成本，提速国产光刻胶进入头部电子、半导体供应链的进程，为感光材料产业链自主可控、加快进口替代夯实制度基础。
牵头制定国标，既是福莱新材硬核研发实力的权威佐证，更是国内新材料产业发展的标志性节点。
截至目前，福莱累计申请专利 292 项，主导及参与制定国家标准 9 项、行业标准 9 项、团体标准 4 项，建成浙江省高新技术企业研究开发中心、高性能复合薄膜材料工程研究中心等 8 大国家级、省级创新平台，连续多年斩获浙江省科技进步奖，以技术创新引领行业发展。
从技术跟跑、行业并跑，到如今抢占标准制定话语权、向着赛道领跑全力冲刺，国产企业持续攻坚半导体关键难题，距离实现全产业链自主突破，已然更近一步！
